本网讯(记者 蔡容华)12月5日上午，我校电子信息工程学院与盛群半导体股份有限公司共建HOLTEK(合泰)单片机应用开发联合实验室的揭牌暨就业与实习基地签约仪式在B6-503会议室举行。盛群半导体股份有限公司处长麦哲鸣、经理张祥和，我校副校长林颖，电子信息工程学院院长何志伟、副院长冯金垣和罗自力，就业指导中心主任岑有文，学科与科技处副处长林叙群及电信学院相关负责人、教师代表参加了仪式。仪式由何志伟主持。

　　林颖在致辞中对盛群半导体股份有限公司代表表示热烈欢迎，并对该公司捐赠90套单片机设备表示感谢。她指出，学校应用型人才的培养目标实现离不开企业的大力支持，学校的专业设置亦围绕着广东及珠三角地区先进制造业、现代服务业和信息产业对人才的需求而开设，着力培养在生产、管理第一线的工程、技术人员和管理者，培养“创新型、创业型、复合型、应用型”高素质专业人才。盛群半导体股份有限公司专注于单片机及其周边组件的设计、研发与销售，与电子信息工程学院的专业对口率很高，她希望电子信息工程学院以此次合作为契机，继续深化教学改革，争取在创新人才培养、学生动手能力提升、各类科技竞赛活动中取得更好的成绩。

　　盛群半导体股份有限公司代表张祥和在致辞中对HOLTEK(合泰)单片机应用开发联合实验室在我校落地生根表示感谢，随后他简单地介绍了盛群半导体股份有限公司的发展历程和人才需求。他表示，此次与我校的合作是一个非常好的开始，希望能有更多的华广学子在这个联合实验室萌芽、成长。

　　随后，在双方共同见证下，双方代表林颖和麦哲鸣一起揭牌，标志着我校HOLTEK(合泰)单片机应用开发联合实验室正式建立。同时双方共同签署就业与实习基地协议书。

　　据悉，合泰半导体2012年成立于广东省东莞市松山湖科技园，母公司为台湾上市公司(6202)盛群半导体股份有限公司。合泰半导体定位为盛群在中国大陆营运总部，负责Holtek产品在大陆市场之研发、生产、销售及售后服务。截至2016年公司8bit单片机销售排行已达全球前11名，华人企业排名第四，IC销售量突破10亿颗，在全国遍布20家销售代理商