8月22日，电子信息工程学院/通信工程学院院长姚若河一行5人到广东越海集成技术有限公司调研，受到广东越海集成技术有限公司总经理赖芳奇等的热情接待。
学院老师一行参观了广东越海集成技术有限公司的先进封装产线，并围绕晶圆级封装过程中的键合、光刻、刻蚀工艺、溅射沉积、bumping工艺、晶圆减薄、切割等先进封装关键工艺流程与企业技术人员进行深入交流，了解2.5D/3D等先进封装技术及其在异质异构集成系统中的应用，针对2.5D/3D封装产品的潜在制程难点和可靠性风险等进行了探讨。
校企交流现场(韦小玲 提供)
会议交流环节，双方在集成电路应用型本科人才培养、联合项目开发、仿真分析、学生实习实践和就业等方面进行深入沟通交流，就校企合作达成了初步共识，未来双方将进一步加强产教研合作与互动。
据悉，广东越海集成技术有限公司成立于2022年1月，位于广州市增城区，是一家专注于集成电路晶圆级先进封装的高科技企业。企业具有领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力；产品方向涉及传感器芯片、滤波器芯片、人工智能芯片、5G射频芯片、高性能计算（HPC）芯片、微处理器芯片等，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、射频、安防、高性能计算等领域。